Investigação Prospectiva dos Whiskers de Estanho

Autores

DOI:

https://doi.org/10.9771/cp.v11i2.23423

Palavras-chave:

Whiskers, Estanho, Prospecção.

Resumo

Whiskers são pequenos filamentos que crescem na superfície do estanho quando ele é depositado (ou eletrodepositado) sobre um metal, em geral o cobre. Esses whiskers podem provocar panes, como em equipamentos médicos de alta tecnologia, equipamentos militares, satélites, etc. Nesse contexto, este trabalho objetiva quantificar informações a respeito dos whiskers de estanho, tanto em termos tecnológicos como também científico. Na prospecção científica utilizou a base de dados do Portal de Periódicos da CAPES. A prospecção tecnológica deu-se por meio de buscas em bases do Instituto Nacional de Propriedade Intelectual (INPI), da Organização Mundial da Propriedade Intelectual (WIPO), do Lens, do Escritório Europeu de Patentes (Espacenet) e do USPTO. Foram recuperados 239 trabalhos acadêmicos publicados e apenas 112 depósitos para whiskers de estanho. Há uma prevalência de empresas se apresentarem como as maiores detentoras das patentes depositadas, preferencialmente com classificação IPC C25, H01 e H05, compatível com a corrida para mitigar os caros impactos do surgimento dos whiskers.


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Biografia do Autor

Jaceguai Soares da Silva, Universidade Federal de Alagoas, Maceió, AL, Brasil.

Estudante de doutorado (em fase de conclusão), Mestre em Ciências (Sub-área: Físico-Química), Especialista em Gestão Ambiental e Graduado em Química (Licenciatura).

Referências

BRUSSE, JAY A. et al. Tin whiskers and Mitigation. In: CAPACITOR AND RESISTOR TECHNOLOGY SYMPOSIUM, [S.l.], march 2002, p. 25–29.

BUNYAN D. et al.Tin whisker growth from electroplated finishes – a review. Transactions of the Institute of Metal Finishing, [S.l.], v. 91, n. 5, 2013.

ESPACENET. Patent seartch [Base de dados – Internet]. European Patent Office. 2017. Disponível em: . Acesso em: 20 jun. 2017.

INSTITUTO NACIONAL DE PROPRIEDADE INTELECTUAL (INPI) [Base de dados –Internet]. 2017. Disponível em: . Acesso em: 9 jul. 2017.

HORVÁTH, BARBARA et al. Growth of intermetallics Sn/Ni/Cu, Sn/Ag/Cu and Sn/Cu layered structures. Thin Solid Films, [S.l.], n. 556, p. 345–353, 2014.

HORVÁTH, BARBARA et al. Corrosion properties of tin–copper alloy coatings in aspect of tin whisker growth. Journal of Alloys and Compounds, [S.l.], n. 577, p. 439–444, 2013.

LENS [Base de dados – Internet]. 2017. Disponível em: . Acesso em: 9 jul. 2017.

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Publicado

2018-09-30

Como Citar

Silva, J. S. da, Barbosa, A. F., Silva, C. B. da, Alves, G. F. dos S., Silva, K. B. da, Melo, A. M. B., Zanta, C. L. de P. e S., & Tonholo, J. (2018). Investigação Prospectiva dos Whiskers de Estanho. Cadernos De Prospecção, 11(2), 653. https://doi.org/10.9771/cp.v11i2.23423

Edição

Seção

Prospecções Tecnológicas de Assuntos Específicos